Semiconductor chip technology Semiconductor chip manufacturer Semiconductor chip manufacturing process

Đây là vật liệu còn sót lại sau khi Jin Yuan bị cắt, và tấm wafer cũng có thể được lấy ra.Mỗi con chip có thể lấy khoảng 130 tấm, và hộp được gửi bằng đường hàng không trong một hộp ba kg.Nó cũng có thể được vận chuyển tại các cảng trong nước.Nếu cần, vui lòng liên hệ với chúng tôi.Đài Loan kênh trực tiếp tóc.

 

Đây là công ty con của tập đoàn chúng tôi về các dự án wafer và chip (vật liệu chưa cắt, nhãn hiệu bị lỗi, thành phẩm), và các tấm wafer có thể sử dụng được có thể được loại bỏ đối với vật liệu chưa cắt và sản phẩm bị lỗi.Thị trường sử dụng như sau:

Các ứng dụng chip thành phần wafer 5NANO wafer 5nm bao gồm:

Một số lượng lớn các quy trình wafer 5NANO 12 ”sử dụng công nghệ EUV (Extreme Ultraviolet Photolithography) sẽ tiếp tục cải thiện hiệu quả sản xuất và công nghệ năng suất của EUV.Cả ba đều có thể được sử dụng chung.

㊀ Chip 5nm 12 inch có ba kích cỡ:

①.4 * 6m / m, ②.6 * 7m / m, ③.7 * 11m / m.

㊁Dòng in thạch bản được thực hiện:

①.4 * 6mm là diện tích 24 mm vuông và mỗi mm vuông có hơn 177 triệu bóng bán dẫn được cấy ghép, tức là khoảng 4,248 tỷ bóng bán dẫn và bộ nhớ truy cập chuyển đổi = 512MB dung lượng.

②.6 * 7mm, với tổng số 7.434 tỷ bóng bán dẫn, tương đương với dung lượng 1GB.

③,7 * 11mm, có tổng cộng 13,629 tỷ bóng bán dẫn, tương đương với dung lượng 1,5G.

Số lượng: Có thể đặt hàng tổng cộng 1000 hộp mỗi tháng (1,2 triệu chiếc) / đơn hàng tối thiểu 40 hộp (9600 chiếc),

Dùng thử một hộp 240 miếng.(Giá mẫu 7 USD / CÁI).

Thời gian cung cấp: các đơn đặt hàng dài có thể được ký kết và giao hàng theo lô

Thông số kỹ thuật sản phẩm:

Một số điểm chính của quá trình xử lý wafer được giải thích:

Tấm wafer wafer 12 inch 5Nano tiêu chuẩn toàn cầu, ngoại vi bên ngoài của mỗi tấm phim xấp xỉ

Kích thước- A 4mm * 6mm. (Khoảng 70 đến 110 chip) Kích thước- B 6mm * 7mm. (Khoảng 40 đến 50 chip) Kích thước- C 7mm * 11mm. (Khoảng 16 đến 24 chip)

 

Dạng đóng gói: Bao gồm SoIC (chip tích hợp hệ thống), InFO (công nghệ đóng gói quạt ra tích hợp),

Các nền tảng công nghệ 3DIC như CoWoS (Chip on Substrate Packaging), các chip 5nm này đều phù hợp với công nghệ đóng gói tiên tiến kiểu quạt trong hoặc fanout.Mặc dù QFN, SOP, LQF và những thứ này đều quá cấp thấp nhưng chúng đều có thể được đóng gói.Nếu sử dụng công nghệ đóng gói cấp thấp hơn, nó phụ thuộc vào sự phù hợp với bo mạch của nhà cung cấp dịch vụ.

Bưu kiện:

Bao bì carton.1kg là 80 miếng.

Bằng đường hàng không là 3kg mỗi hộp (240 chiếc) Bằng đường biển là 15kg mỗi hộp (1200 chiếc)

Container 1000 hộp (1,2 triệu cái) trọng lượng 15 tấn

Thử nghiệm mẫu wafer năm nanomet xác định các mô tả dữ liệu chi tiết:

Trình độ công nghệ đóng gói cần phải có nhà máy đóng gói “chip năm nanomet” mới có thể phát hiện được, và kết quả đóng gói là cần thiết và cần thiết để áp dụng ngay công nghệ cao."Dụng cụ chuyên nghiệp về công nghệ quang điện tử" có thể phát hiện hơn 1 .... 7E trên mỗi milimét khối."Cấu trúc bóng bán dẫn" Dụng cụ này có các chức năng toàn diện 3D.

Cung cấp dữ liệu thử nghiệm ở Đài Loan:

Trích từ Internet, chỉ mang tính chất tham khảoNếu khối lượng mua tiếp tục vượt quá khối lượng bán ra, giá quỹ trên The Ngoài ra, do nguồn cung chip bán dẫn toàn cầu bị thắt chặt, các nhà sản xuất chip xe hơi hiện tại bắt đầu tăng giá, và chi phí sản xuất của các nhà sản xuất xe hơi sẽ tăng thêm.Bộ Công nghiệp và Công nghệ thông tin sẽ hỗ trợ các doanh nghiệp không ngừng nâng cao năng lực cung cấp vi mạch tích hợp, hỗ trợ các doanh nghiệp trong và ngoài nước tăng cường đầu tư, không ngừng nâng cao năng lực cung cấp vi mạch tích hợp.
Bài phát biểu trên được thực hiện bởi Qiao Yueshan.
Vào ngày 26, Qiao Yueshan đã phát biểu như trên tại hội thảo về cung và cầu chất bán dẫn ô tô do Cục Thông tin điện tử của Bộ Công nghiệp và Công nghệ Thông tin và Bộ Công nghiệp Thiết bị tổ chức.Điện khí hóa, mạng và trí tuệ đã trở thành xu hướng và xu hướng phát triển của ngành công nghiệp ô tô, và chất bán dẫn là chìa khóa hỗ trợ ba quá trình nâng cấp hiện đại hóa ô tô.