5nm 12 "mảnh vụn bán dẫn Chip Ic 100v-500v 4mmx6mm

Thông số kỹ thuật sản phẩm:

Một số điểm chính của quá trình xử lý ốp lát wafer được giải thích:

Tấm wafer wafer 12 inch 5Nano tiêu chuẩn toàn cầu, ngoại vi bên ngoài của mỗi tấm phim xấp xỉ

Kích thước- A 4mm * 6mm. (Khoảng 70 đến 110 chip) Kích thước- B 6mm * 7mm. (Khoảng 40 đến 50 chip) Kích thước- C 7mm * 11mm. (Khoảng 16 đến 24 chip)

Đây là công ty con của tập đoàn chúng tôi về các dự án wafer và chip (vật liệu chưa cắt, nhãn hiệu bị lỗi, thành phẩm) và các tấm wafer có thể sử dụng được có thể được loại bỏ đối với vật liệu chưa cắt và sản phẩm bị lỗi.Thị trường sử dụng như sau:

Các ứng dụng chip thành phần wafer 5NANO 5nm wafer bao gồm:

Một số lượng lớn các quy trình wafer 5NANO 12 ”sử dụng công nghệ EUV (Extreme Ultraviolet Photolithography) sẽ tiếp tục cải thiện công nghệ năng suất và hiệu quả sản xuất của EUV.Cả ba đều có thể được sử dụng chung.

㊀ Chip 5nm 12 inch có ba kích thước:

①.4 * 6m / m, ②.6 * 7m / m, ③.7 * 11m / m.

㊁Dòng in thạch bản được thực hiện:

①.4 * 6mm là diện tích 24 mm vuông và mỗi mm vuông có hơn 177 triệu bóng bán dẫn được cấy ghép, tức là khoảng 4,248 tỷ bóng bán dẫn và bộ nhớ truy cập chuyển đổi = 512MB dung lượng.

②.6 * 7mm, với tổng số 7.434 tỷ bóng bán dẫn, tương đương với dung lượng 1GB.

③,7 * 11mm, có tổng cộng 13,629 tỷ bóng bán dẫn, tương đương với dung lượng 1,5G.

Số lượng: Có thể đặt hàng tổng cộng 1000 hộp mỗi tháng (1,2 triệu chiếc) / đơn hàng tối thiểu 40 hộp (9600 chiếc),

Dùng thử một hộp 240 miếng.(Giá mẫu 7 USD / CÁI).

Thời gian cung cấp: các đơn đặt hàng dài có thể được ký kết và giao hàng theo đợt

Dạng đóng gói: Bao gồm SoIC (chip tích hợp hệ thống), InFO (công nghệ đóng gói quạt ra tích hợp),

Các nền tảng công nghệ 3DIC như CoWoS (Chip on Substrate Packaging), các chip 5nm này đều phù hợp với công nghệ đóng gói tiên tiến kiểu quạt trong hoặc fanout.Mặc dù QFN, SOP, LQF và những thứ này đều quá cấp thấp nhưng chúng đều có thể được đóng gói.Nếu sử dụng công nghệ đóng gói cấp thấp hơn, điều đó phụ thuộc vào sự phù hợp với bo mạch của hãng.

Bưu kiện:

Bao bì carton.1kg là 80 miếng.

Bằng đường hàng không là 3kg mỗi hộp (240 chiếc) Bằng đường biển là 15kg mỗi hộp (1200 chiếc)

Container là 1000 hộp (1,2 triệu cái) trọng lượng 15 tấn

Thử nghiệm mẫu wafer năm nanomet xác định các mô tả dữ liệu chi tiết:

Trình độ công nghệ đóng gói cần phải có nhà máy đóng gói “chip năm nanomet” mới phát hiện được, kết quả đóng gói là cần thiết và cần thiết để áp dụng ngay công nghệ cao."Dụng cụ chuyên nghiệp về công nghệ quang điện tử" có thể phát hiện hơn 1 .... 7E trên mỗi milimét khối."Cấu trúc bóng bán dẫn" Dụng cụ này có các chức năng toàn diện 3D.

Cung cấp dữ liệu thử nghiệm ở Đài Loan:

Trích từ Internet, chỉ mang tính chất tham khảo
Sự thiếu hụt chip đã dẫn đến sự suy giảm sự thống trị của Trung Quốc đối với ngành công nghiệp khai thác tiền điện tử.Ban đầu, Trung Quốc có khoảng 80% thợ đào Bitcoin và tiền điện tử.Sự thống trị này đã giảm xuống còn khoảng 50% khi những người chơi từ phần còn lại của thế giới bước vào không gian.Hoạt động kinh doanh của các thợ đào Bitcoin bên ngoài Trung Quốc đang phát triển với tốc độ rất nhanh.
Câu hỏi 1: Bạn có muốn khởi động chip bán dẫn không?
A: Hiện tại người ta cho rằng chip bán dẫn bắt đầu hơi sớm, và không nên đuổi theo mức mua cao.Từ quan điểm xu hướng đĩa, lĩnh vực bán dẫn về cơ bản đang có xu hướng giảm trong tuần này.Tác động đi ngang, có thể thấy tâm lý thị trường không mấy lạc quan và áp lực bán quá lớn.Ngoài ra, một số cổ phiếu bán dẫn phần lớn đã quay trở lại mức cao nhất trong buổi sáng và các vị thế mua hiện tại có nguy cơ bị đuổi theo giá cao.Tuy nhiên, bối cảnh bán dẫn vẫn còn tồn tại và vẫn còn dư địa trong tương lai, vì vậy, chúng tôi khuyến khích đầu tư cố định và mua kéo để tham gia.